航空插头镀层方法
航空插头是连接电气线路的机电元件，在生产过程中对其外表镀层不仅能起到防腐作用，还可以保护产品不受磨损，因此镀层步骤是不容忽视的，那么镀层方法有几种呢？
普通型航空插头以硫代硫酸盐为主络合剂；高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达到40μm以上，镀层表面电阻∽41μΩ?cm，如果采用Na3【Au(SO3)2】进行镀层，金层厚度可达到1.5μm，可用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
航空插头还可用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。利用廉价无毒磷酸盐革除有毒甲醛并取之代之，但是目前还未有该镀层方法制作的商业化产品。采用该镀层方法，沉积速度达3-4μm/h，寿命能达到10循环以上，镀层致密、光亮，还需要进一步完善和进行中试考验。由于连接速度比较慢，因此不适宜用于需频繁插拔和快速连接的场合。
航空插头选用的是铜合金材料，可进一步完成预镀和加厚，一般镀层可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，进行发黑处理时可达到漆黑效果。
由于Ni会引发皮炎，因此凡是饰品含Ni，欧盟国家都拒绝进口，对航空插头进行镀层时，钯成了常用金属。纯钯电镀时，厚度为0.1-0.2μm；厚钯电镀厚度可达3μm，且不会出现裂纹。为防止镀层产生腐蚀或银变色，会在表面进行白铜锡。由于钯昂贵，目前未进入国内市场。
六价铬盐具有致癌的危险，因此镀层目前多选用三价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，需要经过26小时以上中性盐雾实验。
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